专利名称：一种台阶模板的混合制作工艺专利类型：发明专利
发明人：魏志凌,高小平,王峰,周铮申请号：CN201210010728.3申请日：20120116公开号：CN103203954A公开日：20130717
摘要：一种台阶模板的混合制作工艺。工艺流程为:模板PCB面凸起区域的制作：基板处理→前处理（除油、酸洗）→双面贴膜→PCB面曝光→PCB面显影→蚀刻PCB面；模板PCB面凹陷区域及印刷面盲孔的制作：模板PCB面二次贴膜→PCB面二次曝光→印刷面曝光→双面显影→双面蚀刻→模板褪膜；模板开口的制作：印刷面激光切割。应用该制作工艺制备得到的模板PCB面具有凸起台阶（upstep）及凹陷台阶（downstep），且凸起台阶（upstep）区域具有开口图形。应用此工艺制备得到的模板具有以下优点：图形开口位置与基板的对位精度高；除凸起台阶（upstep）的区域，其他无图形开口板面的厚度均匀性COV均在10%以内；整体模板的开口孔壁光滑、笔直，无毛刺等不良现象；表面质量好，无变形、泛白等不良缺陷。
申请人：昆山允升吉光电科技有限公司
地址：215300 江苏省苏州市昆山市巴城镇红杨路888号
国籍：CN
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