专利名称：热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板专利类型：发明专利发明人：柴颂刚,郝良鹏申请号：CN201810965238.6申请日：20180822公开号：CN109135193A公开日：20190104
摘要：本公开提供一种热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板。热固性树脂组合物包含下列组分：热固性树脂；固化剂；和表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料；其中所述表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料相对于所述热固性树脂和所述固化剂之和的重量比为5至50重量％，并且所述氮化硼包覆层占所述表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料总重量的1至20％。通过在热固性树脂组合物中添加表面具有氮化硼包覆层的二氧化硅填料，由热固性树脂组合物制备的预浸料、层压板和印制电路板可以具有高导热和高粘合性的特性，并且另一方面，还可以减少氮化硼的用量，从而降低生产成本。
申请人：广东生益科技股份有限公司
地址：523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
国籍：CN
代理机构：中科专利商标代理有限责任公司
代理人：陈平
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