专利名称：墙体用模块砖及其墙体结构专利类型：发明专利发明人：藤原俊郎申请号：CN95103270.4申请日：19950228公开号：CN1113283A公开日：19951213
摘要：本发明的墙用模块砖包括相对平行设置的一对 板，该板和连于该板相对面的肋由树脂发泡材料整体 形成，至少上述的一块板的外表面构成墙体表面材料 涂敷面，在该涂敷面的整个区域形成有存放墙体表面 材料的多个凹槽，该凹槽向下朝板厚方向逐渐倾斜。 另外，该模块砖的每个上端面和下端面沿板长方向按 规定间距设置有多个凸起部，该凸起部沿板厚方向排 成2排，在沿竖向对合该模块砖时位于下方的板上端 面及位于上方的模块砖下端面的每个凸起部相互嵌 合。
申请人：东北资材工业株式会社
地址：日本岩手县
国籍：JP
代理机构：中国专利代理(香港)有限公司
代理人：杨松龄
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