专利名称：晶片加工系统专利类型：发明专利发明人：富樫谦,塚本真裕申请号：CN201710413254.X申请日：20170605公开号：CN107470783A公开日：20171215
摘要：提供晶片加工系统，能够对晶片进行搬送，并能够抑制晶片的破损，抑制所制造的器件芯片的品质的降低。晶片加工系统具有激光加工装置、磨削装置、带粘贴装置、第1盒载置部、第2盒载置部、对晶片进行搬送的搬送单元以及对各构成要素进行控制的控制构件。控制构件包含：第1加工程序指示部，其对从第1盒搬出的晶片按照激光加工装置、磨削装置、带粘贴装置和第2盒的顺序进行搬送，对1张晶片依次实施由各个装置进行的加工；以及第2加工程序指示部，其对从第1盒搬出的晶片按照磨削装置、激光加工装置、带粘贴装置和第2盒的顺序进行搬送，对1张晶片依次实施由各个装置进行的加工。
申请人：株式会社迪思科
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：北京三友知识产权代理有限公司
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