专利名称：对玻璃板的开孔加工方法及装置专利类型：发明专利发明人：宫崎宇航,井上修一申请号：CN202010317119.7申请日：20200421公开号：CN112008260A公开日：20201201
摘要：本发明提供适于进行对薄板玻璃的开孔加工的方法及装置。该方法具有：第一照射工序，通过沿着开孔对象区域的端缘部一边扫描一边照射波长为800nm～2500nm的第一激光，从而从玻璃板表面起在规定范围形成圆环状的改性区域；第二照射工序，通过与开孔对象区域同轴地且使聚光位置从玻璃板的表面离开规定的距离而散焦地照射波长为9μm～11μm的第二激光，从而使裂纹沿着开孔对象区域的端缘部从改性区域伸展到玻璃板的背面，使开孔对象区域成为被从玻璃板分割了的分割区域；以及除去工序，通过除去分割区域来得到半径(R)的贯通孔，在第二照射工序中，使在玻璃板的第二激光的被照射区域在表面中的半径(r)为开孔对象区域的半径(R)的50％～95％。
申请人：三星钻石工业株式会社
地址：日本大阪府
国籍：JP
代理机构：北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙)
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容