贴合工艺流程
工艺流程： （一） .OCA贴合流程
（二） OCR贴合流程
二主要设备及作业方式: （一）.切割、裂片：
LJLJLJLJLJ □□口口口
LJLJLJLJCJ LJLJLJLJLJ小片
口□□口口
大板
主要工艺过程：
1. 将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮 切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。
2. 有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中 产生的碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割，然后将小片 sensor进行清洗。 3. 裂片有设备裂片和人工裂片两种方式，一般 7inch以下大部分 厂家采用人工裂片方式，切割时在大片玻璃下垫一张纸，切割 完成后，将纸抽出，到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时 先横向裂成条，在逐条裂成片。 （二） •研磨清洗：
1. 将裂成的小片周边进行研磨，现小尺寸一般厂家都不做研磨。 2. 清洗：采用纯水超声波清洗后烘干。 3. 外观检查、贴保护膜
清洗后的小片，进行全数外观检查，有无擦划伤、裂痕、污染等， 良品贴保护膜。
3. ACF贝占附：
ACF
alig nmen mark
FPC bonding~pad
Panel拉線出 pin
a”为 為assembly的意思.
为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在 FPC bonding后在 5.FPC 压合（bonding）
目 的：让 touch sensor
与IC驱动功能连接。
oooo FPCa bonding pad
连接系统板 端的金手指
FPCa
电容
註注：FPCa :加上一个a”代表已焊上 IC , R & C 等 component ,
FPC周围涂布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家 已不再采用此工艺。
FPC seal
UV cure
将UV Resin涂布于FPC周围及Glass edge 固化涂布于FPC及Glass edge处的胶處
UV
带状输送机 6.贴合：将 FPC bonding 后的 Sensor 与 cover glass 贴合在一起， 依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是 OCA贴合， 一种是OCR贴合。 OCA贴合分两步，第一步将 OCA膜贴在sensor上，俗称软贴 硬，第二部将贴过OCA膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起，俗称 硬贴硬。
第一步：软贴硬
所采用的设备一般为半自动 OCA贴附机，人工放置sensor到 设备台面上，人工撕除 OCA上层的隔离纸（可用一小段胶带粘下 来，较方便），设备自动对位后完成贴附。
第二部：硬贴硬
Cover lens :即为机壳上盖，材质通常通常是glass或是亚克力.
一般所采用的设备为半自动真空贴合机，人工将盖板玻璃和贴过 OCA的sensor玻璃放到设备相应的台面上，
CCD自动对位完成
后，在真空腔内进行加压贴合。贴合后为有效去除贴合中的气泡， 应将产品放到脱泡机中进行脱泡。（脱泡机原理是一压力容器，利 用加压脱泡）。一般是整盘产品放入，压力
4 ~6kg，时间：30min.
OCR贴合：大尺寸（7inch以上）主要用水胶，易返修。
工艺步骤：1） 上片（机械手）
2 ）涂胶，框胶工艺和 AB胶工艺
涂胶形状:
图示为OCR涂敷形状之一，根据基板尺寸不同，胶材粘度的变 化，涂敷形状有变化。目的是既要保证胶的延展性，又要尽量减少 溢胶。 为防止溢胶，工艺上采用在周边涂粘度大的
UV胶做胶框，阻挡溢
胶，为保证贴合中气体的排出，框胶涂覆要留有缺口；目前又有厂 家开发出AB胶工艺，在周边涂上 B胶，OCR（A胶）溢出与B胶 接触后迅速固化，防止进一步溢出。 3） 贴合
4） UV假固化：分点固化和面固化，假固化条件是短时间（几秒 钟）、低照度。假固化后胶粘接强度为
30〜40%，假固化后如有不
良，可用手搓开，用无尘布沾酒精擦拭干净后，重新投入。
5） 假固化后的良品进入 UV固化炉进行本固化，本固化条件是长时 间、高照度。固化炉温度设定为 50 °C, UV灯管工作2000h需进行 更换。
7.外观检测：没有设备，全是目检，主要检查来料或生产过程中有 没有损伤，产品贴合、bongding是否OK，有无bonding贴合不 良。有用CCD检测的，是指要用放大镜目检，放大到相应倍数。
8.ITO测试：对sensor来料测试，通过扫描ITO线路的导通性，来 测试开路，短路，电容值，避免来料不良而产生的产品良率下降， 以确保ITO功能。测试治具按ITO工艺要求制作，简单的价格几千 元，复杂的两万元左右，要视ITO工艺要求而定。ITO测试需要
设备：电脑硬件 （自备），软件（IC供应商提供），测试治具
（按ITO工艺要求制作）
9. bo nding测试一般是测试 FPC,来测定bon di ng的直通率，把 bon di ng不良的產产品挑出，不流进贴合工段。需搭配客户选用的
IC测试。测试治具按 FPC工艺要求制作，简单的价格几千元，复 杂的两万元左右，要视 FPC线路工艺要求而定。邦定测试需要设 备：电脑硬件 （自备）， 软件（IC供应商提供） （按FPC工艺要求制作）
测试治具
10. 贴保护膜：检查合格后的产品贴保护膜后装入 中。
tray盘（成品盒）
11. 包装入库：将成品盒装入包装箱中，打包，贴合格证入库。
三•主要材料及特性： （一） .ACF
ACF : （Anisotropic Conductive Film）各向异性导电胶膜，是一种 同时具有粘贴、导电、绝缘三特性的半透明高分子材料，其特性是 在膜厚方向具有导电性，但在面方向不具有导电性，因此称各向异 性导电胶膜。
之使用及導通接合原理 厂 IC ： FPC、TCP 盘COF 二I 口 匚「卑電粧孑 O O O O O O O「 SUBSTRATE I—I 1_f I_I皑緣膠村 （二） .FPC
FPC : Flexible Printed Circuit，又称软性线路板、柔性线路板， 简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。上面 有蚀刻线路，可将IC、电容、电阻等焊接在FPC上成为驱动元件组 与touch sensor连接后，由接受控制板输入的驱动电压，通过IC的动 作进行touch sensor 上信号的传送。
（三） .OCA
OCA是PSA （压敏胶）的一种，为高透性光学胶，也是压敏 胶，透过率＞99%。影响粘贴效果的主要因素有：表面粗糙度，表面 污染状况（油脂、清洗剂、水、尘埃、纤维等），贴合时间、压 力、温度等。胶体上下两保护膜称为离型层（ release liner）,使用 时必须先撕下轻离型层后贴上一物体，再撕下重离型层贴另一物 体。离型的轻重（或称离型力，release force ），为撕除离型层所 需力量（单位长度下），OCA两面中，离型力较大者为重离型。
OCA胶膜特性：透光性好（90%以上），耐温性好；耐热性、耐 侯性能优良，加工性好。
（四） .OCR
OCR是水胶，属UV光照系列胶，UV是英文Ultraviolet Rays 的所写，即紫外光线，波长在 10〜400nm范围内。UV胶又称无影 胶、光敏胶、紫外光固化胶。必须通过紫外光照射才能固化的一类 胶粘剂。
UV胶的固化原理：UV固化材料中的光引发剂（或光敏剂）在 紫外线照射下，吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子，引发单体 聚合、交联和接支化学反应，使沾合剂在数秒内由液态转化为固 ^态。
其特点：
1. 无VOC挥发物，对环境空气无污染； 2. 无溶剂，可燃性低；
3. 固化速度快，几秒至几十秒即可完成固化，固化后即可进行检 测机搬运；
4. 室温固化。
固化分假固化和本固化，假固化条件：短时间低辐射；本固化 条件长时间高辐射。
储存及清洁：
1. OCR胶的保存条件：温度25 °C,湿度19%。 2. 用软布或纸巾蘸丙酮或酒精轻擦。 （五）面保护膜：
PET保护膜：在PET基材上涂有极薄的压敏胶粘合剂层的单面胶 带。 特点：1.采用再剥离型丙烯酸粘剂制成；
2. 粘度低，贴附后粘着力经时变化小； 3. 贴附剥离后无残胶，无污染，无痕迹。
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