专利名称：电抗器的一体式灌封结构专利类型：实用新型专利发明人：姜云,方立
申请号：CN201520197613.9申请日：20150402公开号：CN204497047U公开日：20150722
摘要：本实用新型涉及电器领域，具体涉及电抗器的一体式灌封结构。所述一体式灌封结构包括：至少一个电抗器；灌封容器，每个所述灌封容器均灌封至少一个所述电抗器；其中，所述电抗器包括数个铁心，各所述铁心的材质为铁粉芯材料，所述灌封容器具有散热功能，以对该灌封容器所灌封的空间进行散热。该结构的产品重量仅为同规格硅钢片电抗器的1/2～1/4，安装空间节省一半以上。同时频率响应可超过50KHz，工作温升能够稳定控制在50摄氏度以内，工作噪音改善15～25分贝。
申请人：上海楚尧电子科技有限公司
地址：201600 上海市松江区新飞路1500弄64号一楼
国籍：CN
代理机构：上海申新律师事务所
代理人：吴俊
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