芯片级封装LED的封装方法

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201510286106.7 （22）申请日 2015.05.29

（71）申请人 广州市鸿利光电股份有限公司

地址 510890 广东省广州市花都区花东镇先科一路1号

（10）申请公布号 CN105047786A

（43）申请公布日 2015.11.11

（72）发明人 熊毅;杜金晟;王跃飞;吕天刚;李国平

（74）专利代理机构 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司

代理人 李肇伟

（51）Int.CI

H01L33/48; H01L33/50;

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

芯片级封装LED的封装方法

（57）摘要

一种芯片级封装LED的封装方法，包括以

下步骤：（1）在载板上设置一层用于固定LED芯片位置的固定膜；（2）在所述固定膜表面分布若干LED芯片，且所述LED芯片呈阵列分布，相邻LED芯片之间留有间隙；（3）在LED芯片覆盖一层荧光胶，荧光胶能够填充满相邻LED芯片之间的间隙，LED芯片的顶面和四个侧面均有荧光胶

包裹；（4）荧光胶固化后，在荧光胶层表面贴一层保护膜；（5）在相邻LED芯片之间的间隙处进行切割，并且相邻LED芯片之间形成沟槽，沟槽能将荧光胶层和保护膜切断；（6）在沟槽内填充挡光胶；（7）挡光胶固化后，对挡光胶层进行切割，切割深度至固定膜；（8）将单个LED芯片从固定膜和保护膜中分离出来形成单颗成品。

法律状态

法律状态公告日

2015-11-11 2015-11-11 2015-12-09 2015-12-09 2016-10-12 2016-10-12 2019-03-29

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 著录事项变更 著录事项变更

发明专利申请公布后的驳回法律状态

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 著录事项变更 著录事项变更

发明专利申请公布后的驳回

权利要求说明书

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说明书

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