专利名称：一种通信插框PCB背板的模拟装配工装专利类型：实用新型专利发明人：马德雄,龙红星申请号：CN201620357806.0申请日：20160426公开号：CN205552400U公开日：20160907
摘要：本实用新型提出一种通信插框PCB背板的模拟装配工装，该模拟装配工装包括工装平板，工装平板的左右两侧边均向上及向内两次90°折弯处理，工装平板的中部均匀间隔排列有数排小圆孔、定位销孔和长方孔，工装平板的前端设有数个大圆孔。本实用新型结构简单，使用方便，能有效保证PCB背板装配前的定位要求。
申请人：武汉光谷机电科技有限公司
地址：430205 湖北省武汉市东湖开发区佛祖岭三路乐风西路3号
国籍：CN
代理机构：湖北武汉永嘉专利代理有限公司
代理人：胡建平
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