专利名称：芯片元件专利类型：发明专利发明人：辻口达也,北市幸裕申请号：CN200780000865.6申请日：20070713公开号：CN101341628A公开日：20090107
摘要：芯片元件(100)，层叠了电介质基板(1)，在电介质基板(1)的上主面设置的第1绝缘层(2)和覆盖第1绝缘层(2)整体的第2绝缘层(3)。并在电介质基板(1)和第1绝缘层(2)之间设置了含有共振线路的电路图案(12)。在第1绝缘层(2)上，在与电路图案(12)的边界以内一侧相对的位置处，沿电路图案(12)的延伸方向排列着不含有导电体的多个孔(H)。
申请人：株式会社村田制作所
地址：日本京都府
国籍：JP
代理机构：中科专利商标代理有限责任公司
代理人：李香兰
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