专利名称：半导体致热储能磁化保温器专利类型：实用新型专利发明人：李大钧
申请号：CN97215721.2申请日：19970516公开号：CN2303556Y公开日：19990113
摘要：一种半导体致热储能磁化保温器,包括:隔热层(1)、保温器件(2)、储热体(3)、半导体热堆(4)、供电器(5)、显示灯(6)、磁化器(7)、器体(8)、外壳(9)、把手(10)、器盖(11);其特征在于:隔热层(1)置于外壳(9)内底部;保温器件(2)置于隔热层(1)上;储热体(3)置于保温器件(2)上并将半导体热堆(4)紧密包裹其中,储热体上部与器体(8)底紧密相接;器体(8)置于外壳(9)内;供电器(5)与半导体热堆(4)和显示灯(6)连接,磁化器(7)置于器体(8)与外壳(9)之间;把手(10)置于外壳(9)壁上。本实用新型没有污染,没有公害,温度可以设定,供电时间短,具有保健功能,安全方便,生产容易。
申请人：李大钧
地址：100088 北京市海淀区蓟门里南五楼1-201号
国籍：CN
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容