专利名称：电路系统、芯片封装及其封装方法专利类型：发明专利发明人：王钊
申请号：CN201510051248.5申请日：20150130公开号：CN104600045A公开日：20150506
摘要：本发明提供一种电路系统、芯片封装及其封装方法，其中，芯片封装包括：托盘部；多个金属引线；晶片，其具有第一表面和第二表面，晶片的第一表面粘结于托盘部上，其第二表面上形成有多个压焊区；多个第一引脚，每个第一引脚与晶片上的一个压焊区通过一个金属引线相连；多个第二引脚，每个第二引脚与所述晶片上的一个压焊区通过一个金属引线相连；塑封体，包裹托盘部、金属引线、晶片、第一引脚的部分和第二引脚的部分，其中第一引脚暴露于所述塑封体外形成第一安装面，第二引脚暴露于所述塑封体外形成第二安装面，第一安装面与第二安装面平行并相隔。这样，该芯片封装可以同时与两个印刷电路板电性相连，从而实现更高密度的器件和电气连接。
申请人：无锡中星微电子有限公司
地址：214028 江苏省无锡市新区太湖国际科技园清源路530大厦A区10层
国籍：CN
代理机构：无锡互维知识产权代理有限公司
代理人：庞聪雅
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