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晶圆处理方法及装置、存储介质和电子设备[发明专利]

来源:易榕旅网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:晶圆处理方法及装置、存储介质和电子设备专利类型:发明专利发明人:潘晓东

申请号:CN201811149380.X申请日:20180929公开号:CN110969175A公开日:20200407

摘要:本发明公开了一种晶圆处理方法及装置、存储介质和电子设备,涉及集成电路制造技术领域,可以应用于晶圆堆叠的场景中,该晶圆处理方法包括:根据目标晶圆上各芯片的测试数据确定目标晶圆上各预划分区域的等级标记;将所述目标晶圆上各预划分区域的等级标记输入一训练后的分类模型中,以确定所述目标晶圆的分类等级。本公开可以提高堆叠后集成电路的良率。

申请人:长鑫存储技术有限公司

地址:230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室

国籍:CN

代理机构:北京律智知识产权代理有限公司

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