’ Ｎｉ 。 ｗ。ｄ。你问我答 一 层疏松的棕黑色膜，抹去此膜，铜阳极则露出冰花似 ｇ／Ｌ：如能维持３０ Ｓ，可补加Ｏ．０３ ｇ／Ｌ，能维持１ ｎ，则￥１＂；ｂｎｏ．０１ ｇ／Ｌ。镀液温度在２０。Ｃ时，用 １２Ｏ 的结晶体： （６）注意镀液中ＳＯ，２－对阳极溶解的影 ｍｉ 响，当ＳＯ￣２－含量过高（或温度较低）时，镀液中硫 ｍｍ的圆环重复上述试验，如环上薄膜能维持３０ Ｓ， 酸铜接近饱和，使阳极边缘及下端呈现蓝色硫酸铜结 则含量适量，如立即破裂，则含量稍低，不必补充。镀液温度在２５℃时，用 １６Ｏ ｍｍ的圆环试验，如离 晶，它将会阻止电流通过而引起阳极钝化。 开液面时，薄膜立即破裂，表明含量稍高，不必处 Ｓ以上，表明含量太高，应采取适当 光亮酸性镀铜有时镀层粗糙或毛刺多 理，如能维持３０ 措施使之降低。实践表明：在光亮酸性镀铜中维护好 是伺原因？ 十二烷基硫酸钠，可有效地防止镀层针孔的产生。 答：造成这种现象的原因大致有以下几种情况： （１）镀液中硫酸铜的质量浓度过高或过低。应分析调 光亮酸性镀铜中哪些因素易使镀屡烧 整硫酸铜（１５０～２００ ｇ／Ｌ）与硫酸（５０～７Ｏ ｇ／Ｌ）的质量 焦？如何处理？ 浓度比，一般为３：１。硫酸铜的质量浓度过高，尤其 答：（１）镀液中硫酸铜的质量过低。经分析确 冬季，电极上、槽壁上会析出硫酸铜结晶，镀层易产生 毛刺。过低则导致镀层粗糙或产生麻点； （２）阳极中 认后，适当添加硫酸铜原料至工艺规范；（２）铁杂 含磷量不足或过多。应检查阳极的含磷量是否符合工艺 质积累过多，去除铁杂质比较困难，可适当稀释镀 要求，若磷的质量分数低于０．０２％时，形成的膜难以阻 液，也可增加硫酸铜和硫酸来提高镀液浓度，相对降 止一价铜的产生，使溶液中的铜粉增多，镀层易产生麻 低铁杂质离子的影响程度；（３）光亮剂不足（或失 点。若磷的质量分数超过０．１％时，影口向阳极中铜的溶 调）。适当添加光亮剂，最好采用连续滴加控制，可 解，使镀液中二价铜离子的含量下降，生成大量阳极泥 用效地克服周期（班次）添加光亮存在加时多、用后 （４）镀液温度过低。提高温度至 而引起镀层粗糙、毛刺；（３）镀液中有固体微粒或硫 不足的缺点；Ｃ；（５）阴极电流密度太大。适当降低电流 酸铜原料中有不溶物。过滤溶液，如果倒缸后仍有毛 ３０～３５ ｏ５～２．０ Ａ／ｄｍ 为宜； （６）镀液中含有氰根 刺，应检查过滤机、阳极袋有无破损。同时检查硫酸铜 密度在１．中有无不溶性物质，如果把硫酸铜原料溶于水之后呈现 混浊状，则表明有不溶物，应改用高纯度优质硫酸铜； 光亮酸性镀铜为什么阳极表面有时会 （４）镀液中氯离子含量过高。去除多余氯离子的方法 较多，如锌粉法、银盐沉淀及去氯剂处理。建议采用稀 出现黄色或绿色结晶？有伺影响？ 释法较经济，根据氯离子的含量，先取出部分镀液，然 答：光亮酸性镀铜液的主盐是硫酸铜，在溶液中 后加水稀释，再补充硫酸铜、硫酸和光亮剂至工艺范 它将发生电离：ＣｕＳＯ ＝Ｃｕ“＋ＳＯ ，而Ｃｕ“是镀铜层 围。氯离子一般控制在２—８ ｇ，Ｌ为宜，其含量过高，除 的来源。硫酸铜的质量浓度过低，阴极电流密度的工 镀层容易出现粗糙、毛刺外，还易产生针孔。 作范围就小；过高时，就会有结晶析出。所以硫酸铜 亮铜镀屡针孔的产生除氯离子过多外。 在镀液中的含量应小于它的溶解度，才能免于析出结 晶，但由于镀液中有硫酸，其溶解度将降低。硫酸的 还有哪些原因？如伺防止？ 质量浓度增／ｊｎＢ，－Ｊ－，硫酸铜的溶解度减小。显然镀液中 答：（１）各工序槽中有油。更换清洗水、酸浸蚀 硫酸含量过高时，硫酸铜就会析出结晶，所以阳极表 面出现绿色结晶。由于绿色结晶包住阳极使之溶解困 液，氰化镀铜液有油污，应将其加热后用勺子撇去， 酸铜镀液有油污，应把镀液抽到预备槽内进行活性炭 难，即阳极发生钝化，并引起电流效率急剧下降。此 处理，同时清洗槽子和阳极袋，即可防止；（２）镀液 搅拌太弱。加大搅拌力度，如采用阴极移动搅拌，其 速度应控制在２５—３Ｏ次／ｍｌｎｌ最好采用压缩空气搅 拌，促使镀铜过程中产生氢气泡迅速离开阴极（镀 件）表面。避免气泡滞留而使镀层产生针孔及麻点； （３）十二烷基硫酸钠不足。保持镀液有Ｏ．０５～０．１５ ｇ／Ｌ的十二烷基硫酸钠，对降低溶液表面张力，促使 Ｈ，向液面逸出，防止氢气泡停留在镀件表面而产生针 １卞。 世 孔，具有一定效果。 答：可采用如下方法加以维护处理，先用２ ｍｍ粗的铁丝分别做成 ８Ｏ ｍｍ、１２０ ｍｍ、１６０ ｍｍ的圆环（每环留出一截直角朝上，便于操作）， 然后在镀液温度１ ５。Ｃ（４－２ｏＣ，下同）时，将≯８０ ｍｍ的圆环浸入镀液中上下移动，轻轻拉出。如果环 上薄膜立即破裂，可适当补加十二烷基硫酸钠０．Ｏ５