IC基础知识

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文件名稱:集成电路（IC）基础知识

1.0、缩写(代码)：IC或U

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1.1、集成电路简介：集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定

工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布 线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在 一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已 组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目 也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了 一大步。 它在电路中用字母IC或U表示.

1.2、IC常见的封装形式：

1.2.1、SOJ（双排内侧J形） 1.2.2、PLCC(四方J形引脚） 1.2.3、QFP（正四方) 1.2.4、BGA (底部球状形) 1.2.5、DIP、SIP等。

SOJ(双排内侧J形）PLCC(四方J形引脚）

QFP(正方形）BGA(底部球状形）

DIPSOP

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1.3、IC的方向标识

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IC是有方向区分的，且引脚是按一定的顺序排列的，根据IC的封装形式及生产厂家的不同，集成电路的方向有不同的表示方法，下面举例说明

1、以缺口为标示2、以标示线为标示3、以圆点为标示

4、以斜切角&圆点为标示5、以小圆点为标示

注：国际上采用IC脚位顺序的统一标准：将IC的方向标示朝左边，靠近自己一边的引脚从 左至右为第一脚至第N脚，远离自己的一边从右至左为第N＋1脚至最后一脚。（即以 标示位对应的第一脚开始，逆时针数脚）。

1.4、IC丝印标识

制造商LOGO

制造商LOGO

集成电路规格型号

集成电路规格

生产周期

IC运行速率生产周期

IC产地

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1.5检查项目

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2.0.1包装：包装方式—管装、卷装、盘装、散袋装；真空包装、静电袋包装等； 要求无变形、破损、混装、少数、多数等；

2.0.2、标签：名称、编号、Date Code、Lot No、制造商、供应商、数量、Rohs等； 2.0.3、丝印：丝印内容—制造商名或商标、规格、产地、周期、速度等； 丝印状况—清晰正确、模糊可辨、字唛不符、模糊不可辨等； 2.0.4、IC本体：引脚状况—氧化、变形、断等； 无缺口、破裂、伤等。 2.1、检查注意

2.1.1、IC属于静电敏感元件，检查时必须戴静电环作业。2.1.2、IC包装应完整且密封性良好，以防止引脚氧化或静电损坏。2.1.3、IC制造商、型号、规格需与文件要求一致。2.1.4、制造日期确认。